Pusvadītāju fotorezista ultraskaņas litogrāfijas pārklājuma sistēma

 

 

 

Ultraskaņas izsmidzināšana ir vienkāršs, ekonomisks un reproducējams process fotorezista pārklājumam fotolitogrāfijas vafeļu apstrādē. FUNSONIC pusvadītāju fotorezista ultraskaņas litogrāfijas pārklājuma sistēma izmanto progresīvu slāņošanas tehnoloģiju, lai precīzi kontrolētu plūsmas ātrumu, pārklājuma ātrumu un nogulsnēšanās daudzumu. Zema ātruma izsmidzināšanas formēšana definē izsmidzinātu izsmidzināšanu kā precīzu un vadāmu modeli, lai izvairītos no pārmērīgas izsmidzināšanas un radītu ļoti plānus un vienmērīgus slāņus.
FUNSONIC pusvadītāju fotorezista ultraskaņas litogrāfijas pārklājuma sistēmai ir priekšrocības viendabīgāku pārklājumu uzklāšanā, jo īpaši gar sānu sienu augšdaļām ar augstas malu attiecības rievām un V{0}}formas rievu struktūrām. Centrbēdzes rotācija nevar uzklāt vienmērīgus pārklājumus gar sānu sienām, neuzkrājot pārāk daudz fotorezista dobuma apakšā.
 

 

 

 

 

1. Vienveidīgs dažādu virsmas kontūru plēves pārklājums.
2. Spēj pārklāt augstas proporcijas rievas ar izcilu viendabīgumu.
3. Neaizsērējošs izsmidzinošs aerosols.
4. Var uzklāt ļoti viendabīgus viena mikrona plānus slāņus.
5. Atkārtojams nobriedis izsmidzināšanas process.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Populāri tagi: pusvadītāju fotorezista ultraskaņas litogrāfijas pārklājuma sistēma, Ķīnas pusvadītāju fotorezista ultraskaņas litogrāfijas pārklājuma sistēmu ražotāji, piegādātāji, rūpnīca