Ultraskaņas izsmidzināšanas aizsargplēves īpašs pārklājums pirms silīcija vafeles griešanas

 

 

 

Ir pierādīts, ka ultraskaņas izsmidzināšanas aizsargplēves īpašs pārklājums pirms silīcija vafeles griešanas ir uzticama, atkārtojama un efektīva metode dažādu ķīmisko vielu uzklāšanai uz silīciju pirms griešanas, slīpēšanas un pulēšanas, lai aizsargātu vafeles un nelīdzenumus. Izplatītas ķīmiskās vielas ir Z-Coat, PMMA un citas viegli noņemamas ķīmiskas vielas. FUNSONIC sprauslu sistēmu var pielāgot, lai tā atbilstu klientu īpašajām pārklājuma prasībām un izaicinājumiem attiecībā uz aizsargplēvēm pirms silīcija plāksnīšu griešanas.
Ultraskaņas izsmidzināšanas aizsargplēves specifisko pārklājumu pirms silīcija vafeles griešanas var uzklāt jebkurai formai vai izmēram, kontrolējot biezumu no submikroniem līdz vairāk nekā 100 mikroniem. Pārklājuma sistēma ir iespējama alternatīva citām pārklāšanas tehnoloģijām, piemēram, rotējošajai un tradicionālajai izsmidzināšanai.

 

 

 

 

 

Ultraskaņas sprauslām ir svarīgi pielietojumi fotolitogrāfijas apstrādē. Pusvadītāju ražotāji izmanto ultraskaņas izsmidzināšanas tehnoloģiju, lai izsmidzinātu fotorezista izstrādātāju uz silīcija un gallija arsenīda mikroshēmu substrātiem, kas ir ķīmiska viela, kas var attēlot optiskās pakāpju attēlveidošanas shēmas. Izsmidzināšanas process ietver sprauslas ievietošanu virs mikroshēmas un pēc tam ultraskaņas sprauslas vadīšanu caur XYZ trīs-ass un servomotoru, lai vienmērīgi sadalītu pārklājumu. Tā kā ultraskaņas sprauslas izsmidzināšana ir maiga un nepārtraukta, tā var uzlabot ķīmisko aktivitāti, uzlabot izstrādes efektivitāti un samazināt atsitienu un materiālu atkritumus. Dati liecina, ka ultraskaņas izsmidzināšanas tehnoloģija var ietaupīt līdz pat 70% materiālu un uzlabot kritisko izmēru kontroli.
Salīdzinot ar parasto griešanās pārklājumu, ultraskaņas sprauslu priekšrocība ir tāda, ka tās var vienmērīgāk sadalīt vielas un samazināt šķidruma sadalījuma atkarību no grīdas spriedzes. Tradicionālais griešanas pārklājums ietver vielu nogulsnēšanu peļķu vai strūklu veidā uz skaidas elementa un pēc tam ar centrbēdzes spēku izkliedēšanu uz grīdas. Šādā veidā nepieciešama īpaša manipulācija ar temperatūru un šķīdinātāja iztvaikošanas lādiņu, lai nodrošinātu pārklājuma integritāti un viendabīgumu. No otras puses, ultraskaņas sprauslas izsmidzina audumu uz visas mikroshēmas grīdas, lai izveidotu nepārtrauktu plēvi. Tādā veidā nav jāņem vērā šķīdinātāja iztvaikošana un virsmas spēki, kā arī nebūs izsmidzināšanas vai aizmugures nogulsnēšanās.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Populāri tagi: ultraskaņas izsmidzināšanas aizsargplēves īpašs pārklājums pirms silīcija vafeļu griešanas, Ķīnas ultraskaņas izsmidzināšanas aizsargplēves īpašs pārklājums pirms silīcija vafeļu griešanas ražotāji, piegādātāji, rūpnīca