Ultraskaņas izsmidzināšanas sistēma fotorezista pārklājumam

 

 

 

Ultraskaņas izsmidzināšanas sistēma fotorezista pārklājumam fotorezista pārklājuma pārklājumam ir alternatīva metode vērpšanas pārklājumam. Fotorezista šķīdums tiek izsmidzināts mikrometra izmēra šķidrumā, izmantojot augstas frekvences ultraskaņas vibrāciju, un pēc tam fotorezista pilieni tiek nogulsnēti uz substrāta virsmas, veidojot nepārtrauktu fotorezista plēvi. Tāpēc izsmidzināšana var aptvert visu jebkuras formas substrāta virsmu un nodrošināt konformālu pārklājumu neatkarīgi no topoloģijas.
Lai izsmidzinātu fotorezistu, fotorezistam jābūt ar pietiekami zemu viskozitāti. Parasti, ja viskozitāte ir daži cSt, var būt nepieciešams atšķaidīt fotorezistu ar šķīdinātāju. Fotorezista atšķaidīšana var paātrināt fotorezista novecošanās procesu un veidot daļiņas vidē. Vēl viens izsmidzināšanas ierobežojums ir tas, ka ir grūti veidot plānas kārtiņas, kas mazākas par 1 µm, jo ​​uz virsmas krītošie pilieni ir nejauši sadalīti. Lai veidotu vienlaidu plānu kārtiņu, nepieciešams sasniegt minimālo kritisko fotorezista pilienu blīvumu, kas palielina minimālo plēves biezumu un apstrādes laiku.

 

 

 

 

 

1. Pusvadītāju ražošana: mikroshēmas ražošanas procesā ultraskaņas fotorezista izsmidzināšana var uzlabot fotolitogrāfijas procesa precizitāti.
2. Mikro nano apstrāde: precīzs fotorezista pārklājums ir ļoti svarīgs mikrostruktūru un nanostruktūru ražošanā.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Populāri tagi: ultraskaņas izsmidzināšanas izsmidzināšanas sistēma fotorezista pārklājumam, Ķīnas ultraskaņas izsmidzināšanas izsmidzināšanas sistēma fotorezista pārklājuma ražotājiem, piegādātājiem, rūpnīcām