Fotorezistiska pārklājuma sistēma pusvadītāju litogrāfijai

Salīdzinot ar tradicionālo spin pārklājumu, fotorezistiska pārklājumiem, kas izmanto ultraskaņas izsmidzināšanu, ir priekšrocības, lai novietotu vienveidīgākus pārklājumus, īpaši gar sānu sienu augšdaļu ar augstu malu attiecību rievu un V formas rievu struktūru. Centrbēdzes rotācija nevar novietot vienveidīgus pārklājumus gar sānu sienām, un dobuma apakšā tā netiks novietota pārāk daudz fotorezistra.

Ultraskaņas izsmidzināšana ir vienkāršs, ekonomisks un reproducējams process fotoritogrāfijas vafeļu apstrādē. FunSonic ultraskaņas atomizācijas pārklājuma sistēmā tiek izmantota uzlabota slāņošanas tehnoloģija, lai precīzi kontrolētu plūsmas ātrumu, pārklājuma ātrumu un nogulsnēšanās daudzumu. Zema ātruma smidzināšanas veidne nosaka atomizētu aerosolu kā precīzu un kontrolējamu rakstu, lai izvairītos no pārmērīgas izsmidzināšanas un ražotu ļoti plānus un vienveidīgus slāņus. Ir pierādīts, ka tieša izsmidzināšana, izmantojot ultraskaņas tehnoloģiju, ir uzticama un efektīva metode fotorezistra nogulsnēšanai uz 3D mikrostruktūrām, tādējādi samazinot iekārtu kļūmes, ko izraisa pārmērīga metālu iedarbība uz kodoliem.

Ultraskaņas sprauslu priekšrocības fotorezistu pārklājuma procesā:

1. Dažādu virsmas kontūru vienota plēves pārklājums.
2. Spēj pārklāt ar augstu malu attiecību ar izcilu vienveidību.
3. NEATSPĒCĒŠANAS APOMIKĀLĀS ALPER.
4. Spēj novietot ļoti vienveidīgus atsevišķus mikronu plānus slāņus.
5. Atkārtojams nobriedis izsmidzināšanas process.