Ultraskaņas pusvadītāju vafeļu pārklājums

 

 

 

Vafeļu pārklāšana ir unikāls process, kas atvieglo mikroshēmu savienojošo līmju automātisku uzklāšanu vafeļu līmenī, kam seko skaidu savienošanas plēvju veidošana nākamajā posmā. FUNSONIC ultraskaņas pusvadītāju vafeļu pārklājuma tehnoloģija ir piemērota vafeļu pārklājumam, kas var sasniegt procesa ātrumu, biezuma kontroli un materiāla viendabīgumu. Pēc karstās vai UVB stadijas un vafeļu griešanas skaidu savienojumi tiek panākti ar karsēšanu un spiedienu, lai izveidotu konsekventas līmes līnijas un mazus, kontrolētus stūrus.

Ultraskaņas pusvadītāju vafeļu pārklājuma tehnoloģijai lietošanas laikā ir jāņem vērā izsmidzināšanas parametri, piemēram, ultraskaņas frekvence, izsmidzināšanas ātrums un pārklājuma biezums, kas ir jāoptimizē atbilstoši konkrētiem materiāliem un prasībām; Tajā pašā laikā materiāla īpašībām var būt arī noteikta ietekme uz izsmidzināšanas efektu, piemēram, pārklājuma viskozitāti, virsmas spraigumu un nepastāvību, kas jāņem vērā, izvēloties materiālus.

 

 

 

 

1. Gaismas jutīgā slāņa pārklājums:
Fotolitogrāfijā ultraskaņas tehnoloģiskās zināšanas{0}}tiek izmantotas, lai vienmērīgi pārklātu gaismjutīgus materiālus, nodrošinot augstas-izšķirtspējas paraugu pārnešanu. 2.Aizsargpārklājums:

Uzklājiet pretkorozijas un skrāpējumiem izturīgus aizsargpārklājumus, lai izrotātu vafeles izturību.
3. Funkcionālais pārklājums:
Dažos lietojumos var pārklāt funkcionālus materiālus ar īpašām elektriskām vai optiskām īpašībām.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Populāri tagi: ultraskaņas pusvadītāju vafeļu pārklājums, Ķīnas ultraskaņas pusvadītāju vafeļu pārklājumu ražotāji, piegādātāji, rūpnīca