Uzlabota ultraskaņas pārklājuma tehnoloģija tukšai vafeļu izsmidzināšanai

 

 

Ultraskaņas vafeļu izsmidzināšana ir uzlabota pārklājuma tehnoloģija, ko izmanto pusvadītāju ražošanas un mikroelektronikas jomās. Neapstrādātas plāksnes attiecas uz pusvadītāju plāksnēm, kas nav iesaiņotas vai apstrādātas un kuras parasti izmanto integrālo shēmu un mikroelektronisko ierīču ražošanai. FUNSONIC izsmidzina pārklājumu ar ultraskaņas vibrāciju, veidojot sīkus pilienus, kas vienmērīgi tiek izsmidzināti uz tukšās vafeles virsmas, nodrošinot vienmērīgu pārklājuma biezumu un samazinot pārklājuma defektus.

 

 

 

 

 

1. fotorezista pārklājums: izmanto fotorezista pārklājumam fotolitogrāfijas procesos, lai nodrošinātu vienmērīgu fotorezista pārklājumu.
2. Aizsargpārklājums: nodrošina aizsardzību plikām vafelēm, lai novērstu vides faktoru ietekmi uz plāksnēm.
3. Funkcionālais pārklājums: īpašos lietojumos var izsmidzināt funkcionālus materiālus, piemēram, vadošus, izolējošus vai ūdensnecaurlaidīgus pārklājumus.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Populāri tagi: uzlabota ultraskaņas pārklājuma tehnoloģija tukšai vafeļu izsmidzināšanai, Ķīnas uzlabota ultraskaņas pārklājuma tehnoloģija tukšai vafeļu izsmidzināšanai ražotājiem, piegādātājiem, rūpnīcām