Ultraskaņas pārklājuma tehnoloģija fotorezistiska izsmidzināšanai

Ultraskaņas izsmidzināšana ir vienkāršs, ekonomisks un reproducējams process fotorezistam un poliimīda pārklājumiem. Ultraskaņas pārklājuma sistēma var izmantot vienkāršas slāņošanas metodes, lai precīzi kontrolētu plūsmas ātrumu, pārklājuma ātrumu un nogulsnēšanās daudzumu.

Pusvadītāju fotorezistu pārklājumiem tiek izmantota ultraskaņas izsmidzināšanas tehnoloģija. Salīdzinot ar tradicionālajiem vērpšanas pārklājuma un impregnēšanas pārklājuma procesiem, tam ir augstas vienveidības, labas mikrostruktūras iekapsulēšanas un kontrolējama pārklājuma laukuma priekšrocības. Pēdējā desmitgadē ir pilnībā pierādīta trīsdimensiju mikrostruktūras fotorezistiska pārklājumu pielietošana. Fotorezistu pārklājumu sagatavošanas process ar ultraskaņas atomizācijas izsmidzināšanu ir ievērojami pārāka par tradicionālajiem vērpšanas pārklājumiem mikrostruktūras iesaiņojuma un vienveidības ziņā.

Ultraskaņas izsmidzināšanas sistēma var precīzi kontrolēt plūsmas ātrumu, pārklājuma ātrumu un norēķinu tilpumu. Zema ātruma smidzināšanas formēšana izsmidzina kā precīzu un vadāmu rakstu, lai izvairītos no pārmērīga aerosola, ražojot ļoti plānus un vienveidīgus slāņus. Šī ultraskaņas izsmidzināšanas sistēma var kontrolēt biezumu no submikrona līdz vairāk nekā 100 mikroniem un var aptvert jebkuru formu vai izmēru.

Ultraskaņas pārklājuma tehnoloģijas raksturojums fotorezistam:

◆ Dažādu virsmas kontūru vienota plēves pārklājums

◆ Smidzināšana bez kontakta

◆ Mikro plūsmas izsmidzināšana, vairākas šķidruma barošanas shēmas

◆ Ātruma kontroles precizitāte

◆ Augsts šķidruma izmantošanas ātrums

◆ Augsta elastība ķīmiskajā un pārklājuma veiktspēju

◆ Augsta pārraides efektivitāte un minimāli atkritumi

◆ atkārtojams nobriedis izsmidzināšanas process