Poliimīdu un fotorezistiska ultraskaņas izsmidzināšanas sistēma
Ir pierādīts, ka ultraskaņas izsmidzināšanas sistēmas ir piemērotas dažādiem lietojumiem, kuriem nepieciešami vienveidīgi un atkārtojami fotorezistikas vai polimīda plēves pārklājumi. Kontrolējot biezumu no submikrona līdz vairāk nekā 100 mikroniem un spējot pārklāt jebkuru formu vai izmēru, pārklājuma sistēmas ir reāla alternatīva citiem pārklājuma metodēm, piemēram, rotācijas un tradicionālai izsmidzināšanai.
Poliimīda un fotorezistiska pārklājumu kopīgs pielietojums ietver, bet ne tikai MEMS, objektīvus, mikrofluidic ierīces, mikroelektroniku un filtrus. Pārklāšanas sistēmas spēj pārklāt plakanas un 3D substrātus, parasti ieskaitot silīcija mikroshēmas, stiklu, keramiku un metālus.
Ultraskaņas izsmidzināšana ir vienkāršs, ekonomisks un reproducējams process fotorezistam un poliimīda pārklājumam. Ultraskaņas pārklājuma sistēma var precīzi kontrolēt plūsmas ātrumu, pārklājuma ātrumu un nogulsnēšanās daudzumu, izmantojot vienkāršas slāņošanas metodes. Zema ātruma smidzināšanas veidne nosaka atomizētu aerosolu kā precīzu un kontrolējamu rakstu, lai izvairītos no pārmērīgas izsmidzināšanas un ražotu ļoti plānus un vienveidīgus slāņus.
Ultraskaņas poliimīda un fotorezistu pārklājumu priekšrocības:
1. Dažādu virsmas kontūru vienota plēves pārklājums.
2. Augsta elastība ķīmiskajās un pārklājuma īpašībās.
3. NEATSPĒCĒŠANAS APOMIKĀLĀS ALPER.
4. Augsta pārraides efektivitāte ar minimāliem atkritumiem.
5. Ļoti reproducējams nobriedis izsmidzināšanas process.
Ultraskaņas izsmidzināšanas sistēma izmanto augstfrekvences skaņas vibrāciju, lai ģenerētu mīkstu miglu, kas sastāv no matemātiski noteiktiem pilieniem. Nullu bloķēšana tiek novērsta, jo aerosola ģenerēšanai netiek izmantots spiediens, un pilieniem ir ļoti šaurs pilienu sadalījuma lielums, kas vēl vairāk veicina nogulsnēšanās slāņa vienveidību.
