Kā izvēlēties ultraskaņas indija pārklājuma mašīnu?
Strauji attīstoties rūpniecībai, indiju plaši izmanto jaunos pusvadītāju sakausējumos, saules baterijās, optisko šķiedru sakaros, atomenerģijā, kosmosa tehnoloģijās, datoros, televizoros un pretkorozijā. Ultraskaņas mērķa metināšanas tehnoloģija kā jauna mērķa saistīšanas metode ir pakāpeniski pierādījusi savu pārākumu daudzās jomās. Visizplatītākā mērķa materiālu metināšanas metode ir indija pārklājums, tāpēc izmantoto ultraskaņas iekārtu sauc par ultraskaņas indija pārklājuma iekārtu. Ultraskaņas mērķa metināšanas tehnoloģija nodrošina videi draudzīgu metināšanas risinājumu bez plūsmas izmantošanas, principiāli izvairoties no dažādām tradicionālās plūsmas metināšanas tehnoloģijas problēmām, tādējādi nodrošinot stabilu un uzticamu metināšanu.
Kādas ir pieejamas ultraskaņas indija pārklājuma iekārtas? Pašlaik FUSONIC ultraskaņai ir četru veidu ultraskaņas indija pārklājuma iekārtas.
1. Plakans tips. Ultraskaņas plakanā indija pārklāšanas mašīna ir visbiežāk izmantotais veids, kas piemērots plakanu mērķu indija pārklāšanai. Tradicionālā metode indija pārklāšanai uz metāla un nemetāla virsmām, piemēram, vara plāksnēm, ITO stikla un silīcija dioksīda, ietver manuālu indija pārklājumu. Tomēr manuālā indija pārklājuma trūkumi ir ļoti acīmredzami. Pirmkārt, nevienmērīgais indija pārklājums var izraisīt sliktu pārklājuma materiāla veiktspēju; Otrkārt, izmantotās manuālās skrāpēšanas metodes dēļ indija pārklājums var kļūt nestabils un pakļauts atdalīšanai; Atkal, manuālās skrāpēšanas un pārklāšanas efektivitāte ir ļoti zema, kas patērē daudz roku darba; Visbeidzot, kontroles vai citu iemeslu dēļ tas var izraisīt indija metāla atkritumus. Un FUSONIC ultraskaņas tehnoloģija ir ļoti labi atrisinājusi šīs problēmas.
2. Iekšējā apļveida forma. Ultraskaņas iekšējā apļa indija pārklājuma mašīna, kas pazīstama arī kā saliektas galvas ultraskaņas indija pārklājuma mašīna, ir piemērota indija pārklājumam uz mērķa cilindra iekšējās sienas. Ultraskaņa ģenerē desmitiem tūkstošu augstfrekvences vibrāciju sekundē, kas sasniedz noteiktu amplitūdu. Ultraskaņas enerģija tiek pārraidīta uz metināšanas zonu caur mainīgas amplitūdas stabu. Augstas frekvences vibrācija ļauj izvadīt mikro burbuļus metināšanas zonā, savukārt mērķa materiāls nonāk mikro dobumā, ko aizņem šie mikro burbuļi, cieši saistot mērķa materiālu ar pamatni un panākot metināšanu, neizmantojot plūsmu.
3. Ārējā apļveida forma. Ultraskaņas ārējā apļa indija pārklājuma mašīna, kas pazīstama arī kā loka mērķa ultraskaņas indija pārklājuma mašīna, ir piemērota indija pārklājumam uz caurules mērķu ārējās sienas. Tas ir videi draudzīgs metināšanas risinājums, un ultraskaņas metināšanas tehnoloģijā netiek izmantota plūsma, tāpēc nav nepieciešamas gāzes izvadīšanas iekārtas un notekūdeņu attīrīšanas iekārtas, lai attīrītu kaitīgās plūsmas radītās gāzes. Tāpat nebūs metināšanas defektu, piemēram, plaisu, ko izraisa mikro burbuļu veidošanās metināšanas iekšpusē plūsmas dēļ. Indija ultraskaņas pārklājums ir viendabīgs, bez aklo zonu vai viļņošanās, un pārklājums ir stingrs un nenokrīt. Tajā pašā laikā tas var ievērojami uzlabot ražošanas efektivitāti, jo pārklājuma laukums 1500 * 190 mm vara plāksne aizņem tikai 15 minūtes (divreiz vibrācija). ITO stikla uzklāšana ar laukumu 50 * 50 mm aizņem tikai 1 minūti (vibrācija 3 reizes).
4. Vertikāli. Ultraskaņas vertikālā indija pārklājuma iekārta, kas pazīstama arī kā supravadītāju ultraskaņas indija pārklājuma iekārta. Ultraskaņas tehnoloģija metināšanas procesā neizmanto plūsmu, tāpēc tā neizraisa progresējošu koroziju metināšanas zonā atlikušās plūsmas dēļ, kā arī neprasa gāzu izvadīšanas iekārtas un notekūdeņu attīrīšanas iekārtas, lai attīrītu plūsmas radītās kaitīgās gāzes. Pārklājums ir stingrs un nenolobīsies. Samaziniet ražošanas izmaksas un uzlabojiet ražošanas efektivitāti. Tas ir arī izdevīgi, lai palīdzētu izstrādāt jaunus produktus, piemēram, stiklu, keramiku un alumīnija materiālus, kurus ir grūti metināt. Šos materiālus nevar metināt, izmantojot tradicionālās plūsmas metināšanas metodes, taču, izmantojot ultraskaņas tehnoloģiju, var savienot grūti metināmus materiālus, lai izstrādātu jaunus produktus. Tas var arī izstrādāt jaunus materiālus, metinot dažādus materiālus, piemēram, alumīnija varu, vara stiklu, alumīnija keramiku utt.
